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J-GLOBAL ID：200903034822201544

異方性導電接着材料及び接続方法

Inventor： 須賀 保博 ,  武市 元秀
Applicant, Patent owner： ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000099883
Publication number (International publication number)：2001283637
Application date： Mar. 31, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】 突起状電極を備えたベアICチップなどの電子素子と配線基板の接続パッドとを異方性導電接続する際に、突起状電極としてニッケルバンプなどの比較的硬いバンプを使用した場合であっても、金バンプやハンダバンプを使用した従来の異方性導電接続と変わらない接続信頼性を確保することが可能な異方性導電接着材料を提供する。【解決手段】 導電性粒子を熱硬化性樹脂に分散してなる異方性導電接着材料において、導電性粒子の10%圧縮弾性率(E)と、当該異方性導電接着材料で接続すべき電子素子の突起状電極の縦弾性率(E′)とが以下の関係式(1)【数1】 0.02≦E/E′≦0.5 (1)を満たすようにする。

Claim (excerpt)：

導電性粒子を熱硬化性樹脂に分散してなる異方性導電接着材料において、該導電性粒子の10%圧縮弾性率(E)と、当該異方性導電接着材料で接続すべき電子素子の突起状電極の縦弾性率(E′)とが以下の関係式(1)【数1】 0.02≦E/E′≦0.5 (1)を満たしていることを特徴とする異方性導電接着材料。

IPC (3)：

H01B 1/20 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311

FI (3)：

H01B 1/20 D ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 S

F-Term (14)：

5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ03 ,  5G301DA02 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01