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J-GLOBAL ID：200903034823644580

レーザーによる回路パターン形成方法及び回路基板

Inventor： 宮下 貴之
Applicant, Patent owner： ポリプラスチックス株式会社
Agent (1)： 古谷 馨 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993331257
Publication number (International publication number)：1995193356
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電気・電子機器等の分野で回路部品として使用される、表面に正確な導電回路を有する成形品を、効率よく製造する方法を提供する。【構成】 合成樹脂成形品表面に形成された金属薄膜にレーザー光を照射し金属薄膜を除去して回路パターン形成を行い電気メッキにより回路を形成する方法において、金属薄膜の厚さが 0.2〜2.0 μmであり、レーザースポット径が50〜500 μmであるレーザー光を照射して金属薄膜を 100〜500 μmの幅で除去する。

Claim (excerpt)：

合成樹脂成形品表面に形成された金属薄膜にレーザー光を照射し金属薄膜を除去して回路パターン形成を行い電気メッキにより回路を形成する方法において、金属薄膜の厚さが 0.2〜2.0 μmであり、レーザースポット径が50〜500 μmであるレーザー光を照射して金属薄膜を 100〜500 μmの幅で除去することを特徴とする回路パターン形成方法。

IPC (3)：

H05K 3/08 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/24