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J-GLOBAL ID：200903034846337609

導電性ペースト

Inventor： 田近 弘 ,  近藤 孝司
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004092311
Publication number (International publication number)：2005293851
Application date： Mar. 26, 2004
Publication date： Oct. 20, 2005
Summary：

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高固形分濃度化を達成することのできる導電性ペーストを提供する。【解決手段】 バインダー樹脂(A)に導電性フィラー(B)を含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラー(B)の一部又は全部がX線回折法で2θ=38.05°のピークの半値幅が0.31以下の銀粉(C)および銀化合物微粒子(D)であることを特徴とする導電性ペーストに関する。好ましくはバインダー樹脂(A)がエポキシ樹脂(E)を含むことを特徴とする導電性ペーストに関する。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

バインダー樹脂(A)に導電性フィラー(B)を含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラー(B)の一部又は全部がX線回折法で2θ=38.05°のピークの半値幅が0.31以下の銀粉(C)および銀化合物微粒子(D)であることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (8)：

H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K3/18 ,  C08K5/07 ,  C08K5/098 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01B1/00

FI (8)：

H01B1/22 A ,  C08K3/08 ,  C08K3/18 ,  C08K5/07 ,  C08K5/098 ,  C08L63/00 C ,  C08L101/00 ,  H01B1/00 J

F-Term (27)：

4J002AB021 ,  4J002BD081 ,  4J002BG041 ,  4J002CC031 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CF031 ,  4J002CF041 ,  4J002CF051 ,  4J002CF271 ,  4J002CK031 ,  4J002CK041 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002DA076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE246 ,  4J002EE046 ,  4J002EG046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA22 ,  5G301DA23 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平1-159906号公報