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J-GLOBAL ID：200903034879244720

配線基板

Inventor： 笠原 良彦
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991257899
Publication number (International publication number)：1993102212
Application date： Oct. 04, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】超薄型の半導体装置用の配線基板を提供する。【構成】配線基板に貫通穴デバイスホール部を設け、デバイスホールより大きな裏打板4を接着剤9により積層する。半導体チップ5を実装、封止後に裏打板4を取り除くことにより、基板厚みのない分薄くすることが可能となる。裏打板4は配線パターン2のボンディングワイヤー7接続位置より大きいほうがボンディング信頼性が向上する。ボンディング信頼性の向上及び硬化温度の高い封止樹脂の選定を可能とするため、裏打板4はポリイミド、ポリエーテルイミド等100 ゚C以上の耐熱を具えたものが望ましい。また別の方法としてアルコール系溶剤又は水等で溶解可能な樹脂で裏打板4を構成し、使用することも可能である。【効果】半導体装置部分を薄型化することで、逆にICカード等で他の基材の厚さを厚くすることも可能となり、曲げ等機械的強度の向上もできる。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板に、導電性金属により回路形成され、かつ半導体チップをワイヤーボンディング法により接続する配線基板において、前記半導体チップを配設する部分に前記半導体チップを固定させる裏打板を具え、前記半導体チップの封止後に前記裏打板が取り除けることを特徴とする配線基板。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/12