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J-GLOBAL ID：200903034920832463

熱伝達冷却装置

Inventor： リチャード・チャオーファン・チュー ,  ミカエル・ヨセフ・エルスワース・ジュニア ,  ロバート・エドワード・シモンズ ,  ディビット・セオドール・ベィダー
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993234884
Publication number (International publication number)：1994349989
Application date： Sep. 21, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、冷却されるチップに対する熱伝達モジュールのコールド・プレートのカストマイズされた係合を実現し、これによりチップの軸に垂直な平面に対するチップの表面の傾き若しくは整合ミス又はチップ同士の高さの変動に適合できるようにすることである。【構成】 コールド・プレート・フレームのピストンは、これの表面のハンダメッキ及びこのピストンが収容されているくぼみ即ちシリンダの内壁のハンダメッキをソルダー・リフローする時に、1つの軸に沿って移動し且つ他の2つの軸の周りで傾くことが出来る。ピストンがソルダー・リフローの間に、バイアス力の基で自由に動かされて、ピストンの表面は電子的半導体チップの全表面に密着する。この後ハンダを冷却してピストンの表面がチップの表面に密着した状態で固定して冷却効果を改善する。この著しく改善された冷却効果を維持しながら、コールド・プレートは、この冷却システム及び電子的チップから取りはづされそして再び組み立てられることが出来る。

Claim (excerpt)：

露出表面を有する少なくとも一つの電子的チップを冷却する熱伝達冷却装置において、少なくとも一つの表面から内部に向かって延びる少なくとも一つの空洞を有するフレームと、上記電子的チップの露出表面に係合する平坦状の表面を有し、上記空洞内に位置決めされる少なくとも一つのピストンとを有し、上記フレームは、上記ピストンからの熱を伝達し該熱を上記フレームから除去する熱伝達装置を有し、上記ピストンは、これの上記平坦状の表面が上記電子的チップの露出表面に平行に接触するように上記空洞内で配向され、上記ピストン及び上記空洞は、該ピストン及び上記空洞の壁の間で固化された金属により互いに固着されている上記熱伝達冷却装置。

IPC (2)：

H01L 23/473 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H01L 23/46 Z ,  H01L 23/36 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-214651
  
• 特開昭61-036958
  
• 特開昭59-087843