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J-GLOBAL ID：200903034939296457

放熱基板およびその製造方法

Inventor： 後藤 純孝 ,  鴨志田 陸男 ,  金田 潤也 ,  稲垣 正寿 ,  ▲高▼瀬 磐男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997256418
Publication number (International publication number)：1999097593
Application date： Sep. 22, 1997
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】高熱伝導高弾性炭素繊維と銅との複合化および、複合材の異相界面に結合強化用炭化物相を形成し、半導体素子の冷却に適した絶縁基板との熱膨張整合性,高熱伝導性,長期間信頼性に優れた放熱基板を提供する。【解決手段】本発明は、銅マトリックスと、少なくとも板面方向に配向した高熱伝導性炭素繊維フィラーとで構成され、両者の界面にCr,Ti,Zr,Bの炭化物層を形成した放熱基板と通電加熱加圧によるその製法にある。

Claim (excerpt)：

銅マトリックスを主成分とし、炭素繊維フィラーと、Ti,Cr,Zr,Hfの添加元素の1種又は2種以上とを含む炭素繊維-銅複合材よりなる放熱基板であって、該放熱基板の板面方向の熱膨張率が10×10-6/ ゚K以下、かつ板厚方向の熱伝導率が150W/m ゚K以上であることを特徴とする放熱基板。

IPC (4)：

H01L 23/373 ,  C22C 1/09 ,  C22C 9/00 ,  H01L 23/12

FI (4)：

H01L 23/36 M ,  C22C 1/09 G ,  C22C 9/00 ,  H01L 23/12 J