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J-GLOBAL ID：200903034944343145

混成集積回路基板及びその製造方法

Inventor： 長坂 崇
Applicant, Patent owner： 日本電装株式会社
Agent (1)： 碓氷 裕彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994233395
Publication number (International publication number)：1995212010
Application date： Mar. 26, 1987
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 銅めっき層の膜厚を規定することにより、銅めっき層上の半田濡れ性を向上するとともに、導体材料との接合強度を強くし、さらに、めっきの膨れを抑制する。【構成】 基板上に多孔質な導体材料を形成し、その導体材料の少なくとも一部を覆うように、その膜厚が2μm乃至4μmの範囲である銅によるめっき層を導体材料上に直接形成し、めっき層上に半田を形成し、半田にフリップチップ等の素子を電気接続している。

Claim (excerpt)：

焼結する事により形成される基板と、前記基板に印刷され前記基板の焼結温度より高温の融点を有し、多孔質な導体材料と、その膜厚が2μm乃至4μmの範囲であり、前記導体材料の少なくとも一部を覆うように、前記導体材料上に直接形成された銅によるめっき層と、前記めっき層において、前記基板上に配置される素子との接続部上に形成される半田と、を備えた事を特徴とする混成集積回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/24 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-130590
  
• 特公昭59-038314