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J-GLOBAL ID：200903034953474341

電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品

Inventor： 山本 広志 ,  橋本 眞治 ,  大津 正明 ,  嶋田 恭子
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998080014
Publication number (International publication number)：1999189719
Application date： Mar. 26, 1998
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 耐湿信頼性に優れると共に成形性に優れた熱可塑性樹脂の電子部品封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、無機イオン交換体、α-オレフィンとα, β-不飽和酸のグリシジルエステルからなるオレフィン系共重合体と、下記一般式「化1」で示される繰り返し単位で構成された重合体又は共重合体の1種または2種以上が、分岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体、無機充填材、これらの各成分からなる。【化1】(Rは水素、または低級アルキル基、Xは、-COOCH3 、-COOC2H5、-COOC4H9、-COOCH2CH(C2H5)C4H9 、-C6H5 、-CN から選ばれた1種または2種以上の基)

Claim (excerpt)：

(A)直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、(B)無機イオン交換体、(C)α-オレフィンとα, β-不飽和酸のグリシジルエステルからなるオレフィン系共重合体(a)と、下記一般式「化1」で示される繰り返し単位で構成された重合体又は共重合体(b)の1種または2種以上が、分岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体、(D)無機充填材からなることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。【化1】(ただし、Rは水素、またはC数1〜3の低級アルキル基、Xは、-COOCH3 、-COOC2H5、-COOC4H9、-COOCH2CH(C2H5)C4H9 、-C6H5 、-CN から選ばれた1種または2種以上の基を表す。)

IPC (8)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/24 ,  C08K 7/14 ,  C08K 9/06 ,  C08L 51/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/24 ,  C08K 7/14 ,  C08K 9/06 ,  C08L 51/00 ,  H01L 23/30 R