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J-GLOBAL ID：200903034961371497

収納用治具およびそれを用いた半導体製造方法

Inventor：
野崎 明

About 野崎 明

, 
菅井 孝安

About 菅井 孝安


Applicant, Patent owner：
株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ

About 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ


Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004332904
Publication number (International publication number)：2006143246
Application date： Nov. 17, 2004
Publication date： Jun. 08, 2006
Summary：
【課題】 半導体製品の原価の低減化を図る。【解決手段】 それぞれに半導体チップを収納可能な複数のポケット部4cが格子状に配列されたトレイ本体部4aを有しており、複数のポケット部4cに、それぞれ異なった開口面積の3種類の凹部が階段状に形成されていることにより、各ポケット部4cにそれぞれ異なった大きさの半導体チップである第1半導体チップ1、第2半導体チップ2および第3半導体チップ3の3種類の大きさの半導体チップを収納することが可能となり、1種類のトレイ4で複数種類のサイズの半導体チップを収納することができるため、トレイ4の種類を減らして半導体製品の原価の低減化を図ることができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
それぞれに半導体チップを収納可能な複数のポケット部を有した収納用治具であって、前記複数のポケット部それぞれに複数種類の大きさの凹部が段差状に形成され、かつ前記段差において下段に向かうにつれて前記凹部の大きさが小さくなるように形成された前記複数のポケット部を有していることを特徴とする収納用治具。
IPC (3)：
B65D 85/86 ,  B65D 25/10 ,  H01L 21/673
FI (3)：
B65D85/38 J ,  B65D25/10 ,  H01L21/68 U
F-Term (42)：
3E062AA03 ,  3E062AB07 ,  3E062AB20 ,  3E062AC02 ,  3E062FA02 ,  3E062FB01 ,  3E062FC02 ,  3E062FC10 ,  3E096AA08 ,  3E096AA09 ,  3E096BA08 ,  3E096BA09 ,  3E096BA14 ,  3E096BB05 ,  3E096CA06 ,  3E096CB02 ,  3E096DA04 ,  3E096DA17 ,  3E096DA18 ,  3E096DB01 ,  3E096DB08 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA09 ,  3E096FA10 ,  3E096FA15 ,  3E096FA16 ,  3E096FA23 ,  3E096FA26 ,  3E096FA30 ,  3E096FA31 ,  3E096GA05 ,  3E096GA07 ,  3E096GA12 ,  5F031CA13 ,  5F031DA05 ,  5F031EA19 ,  5F031FA05 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031PA18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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