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J-GLOBAL ID：200903034963308644

マグネシウム合金薄板及びその製造方法並びにそれを用いた成形品

Inventor： 西川 幸男 ,  宝 晃
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000113991
Publication number (International publication number)：2001294966
Application date： Apr. 14, 2000
Publication date： Oct. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 延性を向上させて塑性加工を可能としたマグネシウム合金薄板とその製造方法並びにそれを用いた成形品を提供する。【解決手段】 溶融させたマグネシウム合金を金型2内に射出して板材3を形成する。不要部分を除去した板材3は圧延機7により破断しない程度の歪みを与えて圧縮変形させる。この板材3aは加熱炉8により熱処理され、歪んだ形状となっていた結晶粒界は加熱により再結晶化して小さな粒に分かれ、結晶粒径の小さいマグネシウム合金薄板が形成される。このマグネシウム合金薄板は延性に優れているため、プレス加工や鍛造加工により任意の成形品を得ることが可能となる。

Claim (excerpt)：

アルミニウム含有量が4〜20%のマグネシウム合金を、板厚が0.1〜3mm、平均結晶粒径が0.1〜30μmの薄板に形成したことを特徴とするマグネシウム合金薄板。

IPC (11)：

C22C 23/02 ,  B21B 3/00 ,  B22D 17/00 ,  C22F 1/06 ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694

FI (11)：

C22C 23/02 ,  B21B 3/00 L ,  B22D 17/00 Z ,  C22F 1/06 ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 B ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 694 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-032535
  
• 特開昭62-004842
  
• 特開昭57-032855
  
• 特開平3-090530