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J-GLOBAL ID：200903034981816860

X線断層面検査方法、及びX線断層面検査装置

Inventor： 芝田 健治
Applicant, Patent owner： 株式会社島津製作所
Agent (1)： 塩野入 章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002044696
Publication number (International publication number)：2003240736
Application date： Feb. 21, 2002
Publication date： Aug. 27, 2003
Summary：

【要約】【課題】 BGA/CSPパッケージを搭載した実装基板のBGA/CSPはんだ接合部や、両面実装基板上のはんだ接合部などの光外観検査装置で見ることができない検査部位の断層面を容易に得ること。【解決手段】 X線断層面検査装置1は、被検査物の立体形状データを計測し、立体形状データに基づいて検査部位の位置及び高さを取得する立体形状計測手段14と、被検査物に対してX線を照射するX線源2と、被検査物に対して複数の回転角度で透過した透過X線像を画像取得する画像取得手段5〜8と、立体形状計測手段14が取得する検査部位の高さに基づいて断層面の高さを定め、この断層面高さに基づいて画像取得手段で取得した各回転角度の複数画像を合成し被検査物の断層画像を生成する画像処理合成手段9とを備え、被検査物の立体形状データに基づいて検査部位の高さを求め、この高さを用いることによって断層面の高さを設定し、所望部位の断層面を自動作成する。

Claim (excerpt)：

被検査物を透過した複数の透過X線像を用いて被検査物の断層画像を生成するX線断層面検査方法において、被検査物の立体形状データを計測し、当該立体形状データに基づいて検査部位の位置及び当該検査部位の高さを取得し、前記検査部位の高さに基づいて断層面の高さを定め、当該断層面高さに基づいて複数の透過X線像から得られる画像を合成して被検査物の断層画像を生成することを特徴とするX線断層面検査方法。

IPC (2)：

G01N 23/04 ,  H05K 3/34 512

FI (2)：

G01N 23/04 ,  H05K 3/34 512 B

F-Term (20)：

2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001DA09 ,  2G001FA01 ,  2G001GA01 ,  2G001GA06 ,  2G001GA08 ,  2G001HA09 ,  2G001HA13 ,  2G001HA14 ,  2G001JA08 ,  2G001KA03 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  2G001PA12 ,  2G001PA14 ,  5E319AA01 ,  5E319CD53 ,  5E319GG15