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J-GLOBAL ID：200903034995327055

セラミックチップクランプ型切削工具

Inventor： 請川 治平 ,  樋口 松夫 ,  廣田 新吾 ,  北川 信行
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 上代 哲司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997243598
Publication number (International publication number)：1999077408
Application date： Sep. 09, 1997
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 押さえ金具によるクランプにより、バイトホルダーにセラミック工具チップを保持固定する切削工具において、主に高速切削加工中のセラミック工具チップの保持安定性を確保し、同チップの切削加工中の損傷を防止する。【解決手段】 セラミック工具チップを窒化珪素系セラミックス素材で形成し、同チップのすくい面の中央に固定用の凹部を配設し、同凹部は、その表面粗さがRmaxで4μm以下、その内側面とすくい面に垂直な方向の中心線とのなす角度が50〜70度、そのすくい面断面径のすくい面外周内接円の直径に対する比、が30〜85%であり、なおかつ凹部底面は平坦な面または曲面をなし、凹部とすくい面・凹部内側面と底面との繋ぎ部分が、滑らかな曲面を形成しているセラミックチップクランプ型切削工具である。

Claim (excerpt)：

すくい面の中央に固定用の凹部を備えたセラミックチップクランプ型切削工具であって、該チップは窒化珪素系セラミックスからなり、当該チップの該凹部は、その表面粗さがRmaxで4μm以下、その内側面と該チップのすくい面に垂直な方向の中心線とのなす角度が50〜70度、そのすくい面断面径の該チップすくい面外周内接円の直径に対する比、凹部断面径比が30〜85%であり、なおかつ該凹部の底面は平坦な面をなし、該凹部の内側面と底面との繋ぎ部分が、滑らかな曲面を形成していることを特徴とするセラミックチップクランプ型切削工具。