マイクロツール研削装置及び方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： , ,
Agent (1)：堀田実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004368749
Publication number (International publication number)：2006175528
Application date： Dec. 21, 2004
Publication date： Jul. 06, 2006
Summary：

【課題】表面粗さが滑らかで高い寸法精度を有し、かつアスペクト比が大きく極細のマイクロツールを、加工効率が高く短時間で加工することができるマイクロツール研削装置及び方法を提供する。【解決手段】細長い棒状のワーク1を所定の位置に保持するワーク保持装置20と、ワークの軸心Zを中心に軸対称又は等間隔に配置されワークの外周面を加工する同一形状の砥石31を有する複数の砥石装置30と、複数の砥石をワークに向けて移動する砥石移動装置40とを備える。砥石移動装置40により、各砥石31を、ワーク1に向けて軸対称又は等間隔に同期して移動し、研削時のワーク1の変形を砥石自体により抑制する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

細長い棒状のワークを所定の位置に保持するワーク保持装置と、ワークの軸心を中心に軸対称又は等間隔に配置されワークの外周面を加工する形状の砥石を有する複数の砥石装置と、該複数の砥石をワークに向けて移動する砥石移動装置とを備え、前記砥石移動装置により、前記各砥石を、ワークに向けて軸対称又は等間隔に同期して移動し、研削時のワークの変形を砥石自体により抑制する、ことを特徴とするマイクロツール研削装置。

IPC (4)：

B24B 47/12 , B24B 5/04 , B24B 41/06 , B24B 53/00

FI (4)：

B24B47/12 , B24B5/04 , B24B41/06 J , B24B53/00 D

F-Term (13)：

3C034AA01 , 3C034BB27 , 3C034BB72 , 3C034CB01 , 3C034CB11 , 3C043AA01 , 3C043CC03 , 3C043CC11 , 3C043CC13 , 3C043DD05 , 3C043DD06 , 3C043EE03 , 3C047AA25

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

微細形状加工用ELID研削装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-184259 Applicant：理化学研究所

Cited by examiner (5)

微細形状加工用ELID研削装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-184259 Applicant：理化学研究所
対向砥石台を備えた円筒研削盤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-047482 Applicant：テイエチケー株式会社
特開昭55-042785

Show all

Return to Previous Page