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J-GLOBAL ID：200903035005966624

樹脂成形体及びその製造方法

Inventor： 木村 浩一 ,  臼居 誠 ,  西井 耕太 ,  村谷 孝 ,  石塚 賢伸
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991291733
Publication number (International publication number)：1993124060
Application date： Nov. 07, 1991
Publication date： May. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は強度の高い、薄型化され、軽量化された樹脂成形体と、その表面が装飾された前記樹脂成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 貫通孔を有したアルミ板3と樹脂部2を一体成形し、樹脂部2の反対側に貫通孔で一体的に連結したリブ5及びボス6を同時に成形する。そして、アルミ板3の端部に沿ってアルミ板3が根本に所定寸法くい込むように外枠4も同時に一体成形した構造を構成する。

Claim (excerpt)：

金属板(3)と、該金属板(3)の片側表面を覆うように樹脂層(2)とが一体成形された構造を特徴とする樹脂成形体。

IPC (5)：

B29C 45/14 ,  B32B 15/08 ,  B29K105:22 ,  B29L 22:00 ,  B29L 31:34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭63-162209
  
• 特開昭63-027220
  
• 特開平3-183516
  
• 特開平3-151217
  
• 特公昭47-028692