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J-GLOBAL ID：200903035028848750

レーザー溶接装置及びレーザービーム溶接方法

Inventor： 白井 秀彰 ,  漆崎 守
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996158942
Publication number (International publication number)：1997314367
Application date： May. 29, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ガスの使用量を抑制しつつ欠陥の少ない溶接加工を行うことの出来るレーザー溶接装置及びレーザービーム溶接方法の提供。【解決手段】 レーザー溶接装置1は,ガス89を連続して圧送可能なガス供給手段20と,ガス89の流入口11及び流出口12とレーザー光の導入口13とを備え流入,流出口11,12の間に被加工物80を収容する収容部材10と,導入口13から被加工物80に向けてレーザービームを照射する光学手段30と,被加工物に対するレーザービームの照射位置を変更する被加工物の移動手段40又はレーザービームの移動手段とを有し,ガス89を流入口11から連続圧送しつつ被加工物89にレーザービームを照射する。並びに被加工物80の収容部材10に連続してガス89を流入させる溶接方法。

Claim (excerpt)：

シールドガス又はアシストガスなど溶接部の被覆ガスを連続して圧送可能なガス供給手段と,上記被覆ガスの流入口及び流出口とレーザー光の導入口とを備え上記流入,流出口の間に被加工物を収容する収容部材と,上記導入口から被加工物に向けてレーザービームを照射する光学手段と,被加工物に対するレーザービームの照射位置を変更する被加工物の移動手段又はレーザービームの移動手段とを有しており,被覆ガスを上記流入口から連続圧送しつつ被加工物にレーザービームを照射することを特徴とするレーザー溶接装置。

IPC (5)：

B23K 26/00 310 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/12 ,  B23K 26/14

FI (5)：

B23K 26/00 310 L ,  B23K 26/04 C ,  B23K 26/08 D ,  B23K 26/12 ,  B23K 26/14 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平4-157088
  
• 特開平4-081281
  
• 特開平4-220186
  
• 特開平2-168587
  

Cited by examiner (4)

• 特開平4-157088
  
• 特開平4-081281
  
• 特開平4-157088
  
• 特開平4-081281