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J-GLOBAL ID：200903035034413405

小型マイク組立品

Inventor： 藤本 満弘 ,  岡安 孝子
Applicant, Patent owner： 富士高分子工業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998128436
Publication number (International publication number)：1999075279
Application date： May. 12, 1998
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 小型マイク(11)とこれを覆う防振用のゴム成型品(12)と、異方導電性ゴムコネクタ(13)とを一体化することにより、小型マイク組立品(1)を回路基板上の電極部に圧接するだけで組み立てることができ、はんだ付け作業もリード線を配設する作業も省略することができる小型マイク組立品を提供する。【解決手段】 防振用のゴム成型品(12)で小型マイク(11)の周囲を覆い、導電層(14)と電気絶縁層を交互に積層した異方導電性ゴムコネクタ(13)を小型マイク(11)の電極部(15)に面接触するように挟持固定し、小型マイク(11)と防振用のゴム成型品(12)と異方導電性ゴムコネクタ(13)とを一体化する。このとき、ゴムコネクタ(13)の一つの導電層(14)が複数の電極部(15)に同時に接触しないような形状に、ゴムコネクタ(13)を加工しておく。

Claim (excerpt)：

防振用のゴム成型品で小型マイクの周囲を覆い、導電層と電気絶縁層を積層した異方導電性ゴムコネクタが小型マイクの電極部に面接触するように挟持固定され、前記小型マイクと、これを覆う防振用のゴム成型品と、前記異方導電性ゴムコネクタとが一体化されていることを特徴とする小型マイク組立品。

IPC (3)：

H04R 1/02 106 ,  H01R 11/01 ,  H04R 1/06 320

FI (3)：

H04R 1/02 106 ,  H01R 11/01 A ,  H04R 1/06 320