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J-GLOBAL ID：200903035042097377

窒化アルミニウム基板と銅板の接合方法

Inventor： 竹島 裕 ,  斉藤 政浩 ,  米田 康信 ,  坂部 行雄
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991237127
Publication number (International publication number)：1993051274
Application date： Aug. 22, 1991
Publication date： Mar. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 AlN基板とCu板との間の接合界面における残留応力を緩和させ、信頼性の高い接合体を製作する。【構成】 Ti:Ag:Cuの重量比が10:65:25で残部が有機物よりなるロウ材のペーストを複数枚のCu板1の表面全体に印刷し、AlN基板2にCu板1を積層する。この後、10-5〜10-4Torrの真空中において850°Cで10分間熱処理を施す。ついで、この接合体4を窒素80%、水素20%の雰囲気中において300〜750°Cで熱処理する。

Claim (excerpt)：

窒化アルミニウム基板と銅板を活性金属を含むロウ材を用いて接合する方法において、真空中で窒化アルミニウム基板と銅板をロウ付けした後、この接合体を水素を含む雰囲気中で300〜750°Cで熱処理することを特徴とする窒化アルミニウム基板と銅板の接合方法。

IPC (3)：

C04B 37/02 ,  H01L 23/15 ,  H05K 3/38