Pat

J-GLOBAL ID：200903035045189787

高周波集積回路およびその製造方法

Inventor： 金井 秀之 ,  山下 洋八 ,  吉原 邦夫
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996245305
Publication number (International publication number)：1998093219
Application date： Sep. 17, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 共振周波数の調整が不要であり、誘電体共振器と高周波伝送線路との位置合わせが良好であり、しかもフリップチップ実装が可能な高周波集積回路を提供する。【解決手段】 高周波伝送線路(17)を有する基板と、高周波伝送線路(17)に磁界結合するように設けられた基板表面に誘電体共振器(18)を有する高周波集積回路において、基板表面の一部に凹部が形成されており、この凹部に誘電体共振器(18)を埋設する。

Claim (excerpt)：

高周波伝送線路を有する基板と、前記高周波伝送線路に磁界結合するように前記基板表面に設けられた誘電体共振器を有する高周波集積回路において、前記基板の一部に凹部が形成されており、この凹部に誘電体共振器を埋設したことを特徴とする高周波集積回路。

IPC (3)：

H05K 1/18 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2)：

H05K 1/18 R ,  H01L 27/04 F