接着フィルム

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001118511
Publication number (International publication number)：2002309200
Application date： Apr. 17, 2001
Publication date： Oct. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】多層プリント配線板に、真空ラミネータにより簡便に高誘電容量絶縁層を導入することができ、また該高誘電容量絶縁層上へのメッキが可能となる、接着フィルムを提供する。【解決手段】下記成分(A)〜(D):(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有する常温で液状の芳香族系エポキシ樹脂(B)エポキシ硬化剤(C)重量平均分子量が5000乃至100000であるフェノキシ樹脂(D)高誘電率無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物が支持ベースフィルム上に層形成された接着フィルムであって、該エポキシ樹脂組成物の加熱硬化後の比誘電率が10以上となることを特徴とする接着フィルム。

Claim (excerpt)：

下記成分(A)〜(D):(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有する常温で液状の芳香族系エポキシ樹脂(B)エポキシ硬化剤(C)重量平均分子量が5000乃至100000であるフェノキシ樹脂(D)高誘電率無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物が支持ベースフィルム上に層形成された接着フィルムであって、該エポキシ樹脂組成物の加熱硬化後の比誘電率が10以上となることを特徴とする接着フィルム。

IPC (5)：

C09J 7/02 , C09J163/00 , C09J171/10 , H05K 3/38 , H05K 3/46

FI (7)：

C09J 7/02 Z , C09J163/00 , C09J171/10 , H05K 3/38 A , H05K 3/38 E , H05K 3/46 E , H05K 3/46 T

F-Term (53)：

4J004AA02 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA18 , 4J004FA05 , 4J040EC051 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC171 , 4J040EE062 , 4J040HA116 , 4J040HB36 , 4J040HC25 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA09 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 5E343AA07 , 5E343AA15 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC03 , 5E343CC07 , 5E343CC48 , 5E343DD32 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE37 , 5E343EE38 , 5E343GG01 , 5E343GG11 , 5E346AA16 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC32 , 5E346CC43 , 5E346DD12 , 5E346DD22 , 5E346DD25 , 5E346EE06 , 5E346EE19 , 5E346FF15 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346HH25

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