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J-GLOBAL ID：200903035067617758

半導体基板及びその製造方法

Inventor： 真田 克
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 加藤 朝道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994330476
Publication number (International publication number)：1996162459
Application date： Dec. 08, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体基板の両面における半導体素子及び配線の形成を簡易・安価とし、基板両面間の電気的接続の信頼性を高めた貫通孔を有する半導体基板の提供。【構成】半導体基板の一側の開孔はその内部に向かって略同一径に形成され、他側の開孔は、開口端側から前記半導体基板内部に向かって孔径が漸次小さくなるように形成され、前記半導体基板内の所定の深さにおいて前記一側の開孔と前記他側の開孔とが互いに連通してなる、貫通孔を有する半導体基板。

Claim (excerpt)：

半導体基板の一側の開孔は前記半導体基板内部に向かって略同一径に形成されると共に、前記半導体基板の他側の開孔は前記半導体基板内部に向かって孔径が漸次小さくなるように形成され、前記半導体基板内の所定の深さにおいて前記一側の開孔と前記他側の開孔とが互いに連通してなる、貫通孔を有することを特徴とする半導体基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-222656
  
• 特開平1-228133
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-256268   Applicant：三菱電機株式会社