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J-GLOBAL ID：200903035081303359
熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998078955
Publication number (International publication number)：1999310710
Application date： Mar. 26, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ボイドが少なく、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 組成物中のシリカに等電位点が6以上の粒子、必要に応じて界面活性剤が添加された熱硬化性樹脂組成物。特に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、全エポキシ樹脂組成物中に65〜94重量%含まれるシリカ、及び該シリカ100重量部当たり0.01〜2重量部の、平均粒径10〜100nmの等電位点が6以上の粒子、及び、又は、HLBが10以上の界面活性剤からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)全樹脂組成物に対し、平均粒径が1〜100μmのシリカ粒子を65〜94重量%、(B)該シリカ100重量部に対し、平均粒径が10nm〜10μmで等電位点が6以上の粒子を0.01〜5.0重量部含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L101/00
, C08G 59/62
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08K 7/18
C08L101/00
, C08G 59/62
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08K 7/18
