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J-GLOBAL ID：200903035082822066

リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子

Inventor： 田中 仁志 ,  鈴木 智 ,  谷本 守正 ,  松田 晃
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001121365
Publication number (International publication number)：2002317295
Application date： Apr. 19, 2001
Publication date： Oct. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】 摺動性、はんだ付け性、耐食性に優れた材料と、それを用いた嵌合型接続端子を提供する。【解決手段】 導電性基体1の表面に形成される表面層2が、SnまたはSn合金の電気めっき層と更にその上を被覆するAg,Bi,Cu,In,Znの群から選ばれる少なくとも1種の金属の電気めっき層とに対してリフロー処理を施して形成されたリフロー処理層であるリフロー処理Sn合金めっき材料。

Claim (excerpt)：

導電性基体の表面に形成される表面層が、SnまたはSn合金の電気めっき層と更にその上を被覆するAg,Bi,Cu,In,Znの群から選ばれる少なくとも1種の金属の電気めっき層とに対してリフロー処理を施して形成されたリフロー処理層であることを特徴とするリフロー処理Sn合金めっき材料。

IPC (7)：

C25D 5/10 ,  B23K 1/20 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/06 ,  H01R 4/02 ,  B23K101:38

FI (7)：

C25D 5/10 ,  B23K 1/20 K ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 H ,  C25D 7/06 U ,  H01R 4/02 Z ,  B23K101:38

F-Term (26)：

4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA14 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA03 ,  4K024GA04 ,  4K024GA14 ,  5E085DD02 ,  5E085EE33 ,  5E085FF08 ,  5E085HH04 ,  5E085HH22 ,  5E085JJ26 ,  5E085JJ27