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J-GLOBAL ID：200903035158549712

キャリアプレート及びこれを用いた両面研磨装置

Inventor： 森岡 裕之
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999088911
Publication number (International publication number)：2000280167
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】【課題】被加工物Wとキャリアプレート1の内壁面が衝突することにより、被加工物Wに欠けや割れ、あるいはスクラッチ傷を生じることがなく、長寿命のキャリアプレート1を提供し、このキャリアプレート1を両面研磨装置に組み込んだ時には、優れた研磨精度を長期間にわたり安定して得られるようにする。【解決手段】略円盤状体2をなすキャリアプレート1の少なくとも被加工物Wを収容する収納孔1aの内壁部をセラミックスにより形成するとともに、その内壁面には環状の溝3aを設け、この溝3aに軟質の樹脂を充填して衝撃緩和帯4を形成する。

Claim (excerpt)：

板状の被加工物を収容する複数個の収納孔を備えた略円盤板状体であって、少なくとも上記収納孔の内壁部がセラミックスからなり、上記収納孔の内壁面には環状の溝を設け、該溝に軟質の樹脂を充填して衝撃緩和帯を設けたことを特徴とするキャリアプレート。

F-Term (13)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058CA02 ,  3C058CA04 ,  3C058CA05 ,  3C058CA06 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA06 ,  3C058DA09 ,  3C058DA18