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J-GLOBAL ID：200903035163631052

プリント配線板の製造方法

Inventor： 磯田 聡 ,  横山 博義 ,  野口 浩一 ,  中村 康宏
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991214730
Publication number (International publication number)：1993037129
Application date： Jul. 31, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【構成】 表面にめっき触媒入り接着剤層3を設けためっき触媒入り絶縁基板1に無電解めっき処理により回路5を形成したプリント配線板の製造方法において、接着剤層3にエキシマレーザーを照射する処理を行ない、その後無電解めっき処理を行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。【効果】 接着剤層にエキシマレーザーを照射して従来の粗化液により処理する手段の代りとしているために、孔内壁面にめっき触媒を残すことができめっき析出が良い。また、回路の密着性も従来と同程度にできるプリント配線板が得られる。

Claim (excerpt)：

表面にめっき触媒入り接着剤層を設けためっき触媒入り絶縁基板に無電解めっき処理により回路を形成したプリント配線板の製造方法において、接着剤層にエキシマレーザーを照射する処理を行ない、その後無電解めっき処理を行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。