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J-GLOBAL ID：200903035171179339

水素吸蔵性金属又はその合金に吸蔵される水素又はその同位体の吸蔵率を高める方法

Inventor： 岡本 光 ,  佐野 利行 ,  寺澤 俊久
Applicant, Patent owner： 株式会社テクノバ
Agent (1)： 光来出 良彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995106847
Publication number (International publication number)：1996277101
Application date： Apr. 06, 1995
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 水素吸蔵性金属又はその合金を電極に用いて電解液を電解する方法を用いた種々の水素吸蔵を利用する分野において有用な、水素又はその同位体の透過もしくは拡散、または精製もしくは回収を効率良く行うことができ、且つ水素又はその同位体の吸蔵率を高めることができる水素吸蔵方法を提供する。【構成】 表面積が増大された水素吸蔵性金属又はその合金を電極に用いて電解を行うことにより、該水素吸蔵性金属又はその合金に吸蔵される水素又はその同位体の吸蔵率を高める。この表面積が増大された水素吸蔵性金属又はその合金とするには、例えば、エッチング処理を行ったり、或いは減圧下で950°C〜1350°Cで8時間以上で熱処理を行うことにより行う。前記エッチング処理は、王水により20秒〜30分間のエッチングが好適である。図1は水素吸蔵試験に使用される表面処理された試験材料1を示す。

Claim (excerpt)：

表面積が増大された水素吸蔵性金属又はその合金を電極に用いて電解を行うことにより、該水素吸蔵性金属又はその合金に吸蔵される水素又はその同位体の吸蔵率を高める方法。

IPC (3)：

C01B 3/02 ,  C22C 1/00 ,  C25B 11/04

FI (3)：

C01B 3/02 H ,  C22C 1/00 N ,  C25B 11/04 Z