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J-GLOBAL ID：200903035185368967

鉛フリーはんだとそれを用いた実装方法及び実装品

Inventor： 中塚 哲也 ,  曽我 太佐男 ,  下川 英恵 ,  山本 健一 ,  原田 正英 ,  落合 雄二 ,  亀井 常彰
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995241291
Publication number (International publication number)：1997085484
Application date： Sep. 20, 1995
Publication date： Mar. 31, 1997
Summary：

【要約】 【目的】ガラスエポキシ基板にLSI,部品等を接続するために,最高温度220°Cでのはんだ付けが可能なSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品。【構成】Zn:4〜6mass%,Bi:13〜16mass%,残りSnから成るはんだ組成を用いたことを特徴とするガラスエポキシ基板接続用鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品。【効果】環境にやさしく,資源的に安定供給可能で,コスト高にならないで従来のPb-Sn共晶はんだと同等のリフロー温度で従来から使用されているガラスエポキシ基板にはんだ付けが可能となる。

Claim (excerpt)：

Zn-Bi-Snからなるはんだにおいて、Znを4mass%以上5mass%未満、Biを13mass%以上16mass%以下、残りをSnとしたことを特徴とする鉛フリーはんだ。

IPC (5)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H01L 21/60 301 ,  H05K 3/34 512 ,  H01L 21/321

FI (5)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H01L 21/60 301 D ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/92 603 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 無鉛はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-219020   Applicant：株式会社日本スペリア社
• 特開昭57-011793
  
• 特開昭59-189096
  
• 特公昭48-039693