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J-GLOBAL ID：200903035236349792

半導体製造装置および半導体チップの位置修正方法

Inventor： 中居 ▲隆▼文
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  アキタ電子株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994003778
Publication number (International publication number)：1995211733
Application date： Jan. 18, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 チップ制御ステージに吸着される半導体チップのスライドや位置修正時での欠けや割れ防止できる半導体製造装置を提供する。【構成】 半導体チップ2を保持するチップ制御ステージ4に、半導体チップ2の吸着面積よりも広い範囲にわたって前記半導体チップ4を吸着する吸着溝10aを形成し、チップ制御ステージ4を振動させる超音波発振器9を取り付ける。これによれば、半導体チップ2がチップ制御ステージ4に吸着される瞬間における空気熱膨張膜の発生が阻止されて半導体チップ2のスライド吸着が防止される。また、チップ位置修正装置が半導体チップ2に接触する瞬間に発生するストレスが緩和され、半導体チップ2の割れや欠けが未然に防止される。

Claim (excerpt)：

半導体チップを保持するチップ制御ステージに、前記半導体チップの吸着面積よりも広い範囲にわたって前記半導体チップを吸着する吸着溝が形成されていることを特徴とする半導体製造装置。