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J-GLOBAL ID:200903035270518803
偏平化銅粉およびその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993077239
Publication number (International publication number):1994287762
Application date: Apr. 02, 1993
Publication date: Oct. 11, 1994
Summary:
【要約】【目的】 導電性、耐湿性、および耐酸化性等の特性が改善された偏平化銀めっき銅粉を得る。【構成】 粒径が1〜20μmで、かつアスペクト比が5以上である偏平化銅粉を、4級アンモニウム水酸化物を含む溶液で洗浄することにより、偏平化銅粉の表面に付着する高級カルボン酸を除去し、水滴のなす接触角が40度以下となるようにする。更に、この偏平化銅粉の表面に、めっきの重量パーセントが3.0〜30.0%となるよう銀めっきを施す。
Claim (excerpt):
銅粉を湿式粉砕して偏平化銅粉とした後、その表面に銀めっきを施す偏平化銀めっき銅粉の製造方法において、粒径が1〜20μmで、かつアスペクト比が5以上である偏平化銅粉を、有機4級アンモニウム水酸化物を含む溶液で洗浄し、該偏平化銅粉の表面に付着する高級カルボン酸を除去した後、該偏平化銅粉の表面に、めっきの重量パーセントが3.0〜30.0%となるよう銀めっきを施すことを特徴とする偏平化銀めっき銅粉の製造方法。
IPC (5):
C23C 18/18
, B22F 1/02
, C23C 18/42
, H05K 1/09
, H05K 9/00
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