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J-GLOBAL ID:200903035281684209

スルホン化芳香族ポリイミドおよび該ポリイミドよりなる電解質膜

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004253606
Publication number (International publication number):2006070116
Application date: Aug. 31, 2004
Publication date: Mar. 16, 2006
Summary:
【課題】 本発明はスルホン酸基を結合して有する新規なポリイミドとして、従来公知のポリイミドに比べより高温下での耐久性、すなわち劣化による機械的強度の低下やイオン交換容量の低下を来たさない固体電解質物質、特に陽イオン交換体、電解用隔膜、燃料電池用電解質膜などに適するポリイミドを提供する。【解決手段】 ポリイミドを構成するジアミノ化合物モノマーとして、ジアミノ芳香族カルボニル化合物であって、カルボニル基を介して、直接又は間接的にスルホン酸基を置換した芳香環を結合している化合物を用いることにより、得られる主鎖にスルホン酸基を有さず、側鎖にスルホン酸基を有するポリイミド。
Claim (excerpt):
下記一般式(1)で示される構造単位の繰り返しを有するスルホン化芳香族ポリイミド。
IPC (6):
C08G 73/10 ,  B01D 71/64 ,  B01J 39/20 ,  B01J 47/12 ,  C08J 5/22 ,  H01B 1/06
FI (7):
C08G73/10 ,  B01D71/64 ,  B01J39/20 F ,  B01J47/12 C ,  C08J5/22 101 ,  C08J5/22 ,  H01B1/06 A
F-Term (86):
4D006GA16 ,  4D006HA01 ,  4D006HA41 ,  4D006MA01 ,  4D006MA03 ,  4D006MA13 ,  4D006MC58X ,  4D006MC74X ,  4D006NA03 ,  4D006NA54 ,  4D006PA10 ,  4D006PB27 ,  4D006PC80 ,  4F071AA60 ,  4F071AF14 ,  4F071AF42 ,  4F071AF45 ,  4F071AH15 ,  4F071FA05 ,  4F071FB01 ,  4F071FC01 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PA09 ,  4J043PA15 ,  4J043PC18 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA07 ,  4J043SA47 ,  4J043SA54 ,  4J043SA82 ,  4J043SB01 ,  4J043SB03 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA251 ,  4J043UA252 ,  4J043UA261 ,  4J043UA262 ,  4J043UA672 ,  4J043UB012 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB152 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA012 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA031 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043VA092 ,  4J043XA16 ,  4J043XB01 ,  4J043YA06 ,  4J043YB02 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA31 ,  4J043ZA44 ,  4J043ZB14 ,  5G301CD01 ,  5G301CE01 ,  5H026AA06 ,  5H026CX05 ,  5H026EE18 ,  5H026HH05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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