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J-GLOBAL ID:200903035292042276

薄膜コンデンサ内蔵型モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 須田 正義
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995224907
Publication number (International publication number):1997069589
Application date: Sep. 01, 1995
Publication date: Mar. 11, 1997
Summary:
【要約】【課題】ガラス層上の電極層をファインラインでファインピッチの微細なパターンに形成してもパターン切れを起こさず、電極層のガラス層に対する密着性が高い。また実装されるLSIがC-MOS系のLSIの場合にその電気特性に問題を起こさず電源ノイズを抑制し得る。更に高容量で非常に信頼性の高い薄膜コンデンサを内蔵でき、実装面積を広くし得る。【解決手段】グレーズド基板11が基板本体12とこの基板本体12上に設けられたガラス層13とを有し、ガラス層13上に設けられた薄膜コンデンサ17が少なくとも一対の電極層17a,17cと一対の電極層17a,17c間に介装された誘電体層17bとを有する。一対の電極層17a,17cのうちガラス層13上に密着して設けられた一方の電極層17aがガラス層13上に貴金属有機化合物を含むペーストを塗布し焼成してなる金属薄膜である。
Claim (excerpt):
基板本体(12)とこの基板本体(12)上に設けられたガラス層(13)とを有するグレーズド基板(11)と、前記ガラス層(13)上に設けられ少なくとも一対の電極層(17a,17c)と前記一対の電極層(17a,17c)間に介装された誘電体層(17b)とを有する薄膜コンデンサ(17)とを備えた薄膜コンデンサ内蔵型モジュールであって、前記一対の電極層(17a,17c)のうち前記ガラス層(13)上に密着して設けられた一方の電極層(17a)が前記ガラス層(13)上に貴金属有機化合物を含むペーストを塗布し焼成してなる金属薄膜であることを特徴とする薄膜コンデンサ内蔵型モジュール。
IPC (6):
H01L 23/15 ,  C04B 41/88 ,  H01G 4/33 ,  H01L 25/00 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (5):
H01L 23/14 C ,  C04B 41/88 C ,  H01L 25/00 B ,  H01G 4/06 102 ,  H01L 27/04 C

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