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J-GLOBAL ID：200903035318024824

柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板

Inventor： 中久木 穂 ,  烏野 ゆたか ,  高橋 良郎 ,  板谷 哲
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社 ,  沖プリンテッドサーキット株式会社
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996251242
Publication number (International publication number)：1998098268
Application date： Sep. 24, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 柱状導体の頭部を露出させる研磨処理の工程時間の短縮を図る柱状導体のめっき方法を得る。【解決手段】 多層プリント配線板の上下導体層間接続用に形成される柱状導体106a、106b、106cのめっき方法において、めっき処理開始時の電流密度及びめっき処理終了時の電流密度がいずれもめっき液の許容電流密度範囲内で設定され、かつめっき処理終了時の電流密度をめっき処理開始時の電流密度より高く設定するものとし、この場合、めっき処理開始時からめっき処理終了時までの間のめっき経過時間内において、少なくとも1回は電流密度を連続的に増加させる電解めっき処理を行うもの。

Claim (excerpt)：

多層プリント配線板の上下導体層間接続用に形成される柱状導体のめっき方法において、めっき処理開始時の電流密度及びめっき処理終了時の電流密度がいずれもめっき液の許容電流密度範囲内で設定され、かつ前記めっき処理終了時の電流密度を前記めっき処理開始時の電流密度より高く設定して電解めっき処理を行うことを特徴とする柱状導体のめっき方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (3)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K