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J-GLOBAL ID：200903035355996437
無電解錫又は錫・鉛合金めつき液及び無電解錫又は錫・鉛合金めつき方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991190768
Publication number (International publication number)：1993009744
Application date： Jul. 04, 1991
Publication date： Jan. 19, 1993
Summary：
【要約】【構成】 第一錫塩又は第一錫塩と鉛塩との無電解錫又は錫・鉛合金めっき液に、1種又は2種以上の非イオン性界面活性剤、より好ましくは、該非イオン性界面活性剤と共に陽イオン界面活性剤及び窒素原子を環内に有する複素環化合物又はその誘導体の1種又は2種以上を添加してなる無電解錫又は錫・鉛合金めっき液を用いて、無電解錫又は錫・鉛合金めっきを行う。【効果】 析出粒子が細かく、均一な無電解錫又は錫・鉛合金めっき皮膜が得られ、SMT対応のファインピッチプリント配線板へのめっきにも良好に対応し得る。
Claim (excerpt)：
可溶性の第一錫塩又は第一錫塩と鉛塩との混合物からなる金属塩成分と、酸と、チオ尿素と、還元剤とを含む無電解錫又は錫・鉛合金めっき液に、1種又は2種以上の非イオン性界面活性剤を添加してなることを特徴とする無電解錫又は錫・鉛合金めっき液。
Patent cited by the Patent：
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