Pat

J-GLOBAL ID：200903035388650005

ICテスト用ソケット

Inventor： ▲高▼木 慎也 ,  山本 隆司
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 村上 博 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000206150
Publication number (International publication number)：2002022795
Application date： Jul. 07, 2000
Publication date： Jan. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】 アダプタソケットのメス筒受の変形を防いで、ソケットの耐久性を高め、安定した接触性能(コンタクト性)を保ち、連続使用に耐え得るICテスト用ソケットを得ることを目的とする。【解決手段】 アダプタソケット側に誘導弾性片を突設したメス筒受を配設し、ソケットリードの先端に球面体のオス端子を設け、ICソケットがアダプタソケットに挿入されたとき、メス筒受の誘導弾性片をオス端子の周面に接触させるようにした。

Claim (excerpt)：

側部にリード端子が突出するICの電気的特性試験を行なうためのICテスト用ソケットにおいて、アダプタソケット側に少なくとも1対以上の誘導弾性片を突設したメス筒受を配設し、ICを装着するICソケット側のソケットリードの上記メス筒受に対応する先端に少なくとも下半部が球面体のオス端子を設け、ICソケットがアダプタソケットに挿入されたとき、上記メス筒受の誘導弾性片を、これに押し嵌められるオス端子の周面に均等な反力で接触するように形成したことを特徴とするICテスト用ソケット。

IPC (3)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01R 33/76 501

FI (3)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 B ,  H01R 33/76 501 A

F-Term (13)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AH04 ,  2G011AA05 ,  2G011AB01 ,  2G011AC05 ,  2G011AC12 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  5E024CA02 ,  5E024CB05