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J-GLOBAL ID：200903035398521874
金属被覆ポリイミド基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山本 正緒
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994104591
Publication number (International publication number)：1995286277
Application date： Apr. 20, 1994
Publication date： Oct. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ポリイミド樹脂フィルムとその表面に形成した金属被覆との密着性を改善し、高密度な配線基板とした場合にも剥離や電気的な短絡及び断線等が生じない、高信頼性の金属被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。【構成】 ポリイミド樹脂フィルム表面に、エッチング処理、無電解メッキ用触媒付与処理、触媒活性化処理を施した後、無電解メッキにより導電性被膜を形成し、その上に電気メッキを施す金属被覆ポリイミド基板の製造方法において、前記エッチング処理を施したポリイミド樹脂フィルム表面を濃度0.1〜5モル/lのアルカリ金属水酸化物溶液で処理し、且つ触媒付与処理後であって無電解メッキの前に不活性雰囲気中又は真空中において熱処理を施す。
Claim (excerpt)：
ポリイミド樹脂フィルム表面に、エッチング処理、無電解メッキ用触媒付与処理、触媒活性化処理を施した後、無電解メッキにより導電性被膜を形成し、その上に電気メッキを施す金属被覆ポリイミド基板の製造方法において、前記エッチング処理を施したポリイミド樹脂フィルム表面を濃度0.1〜5モル/lのアルカリ金属水酸化物溶液で処理し、且つ触媒付与処理後であって無電解メッキの前に不活性雰囲気中又は真空中において熱処理を施すことを特徴とする金属被覆ポリイミド基板の製造方法。
IPC (3)：
C23C 18/20
, C25D 5/56
, H05K 3/38
