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J-GLOBAL ID：200903035415892768

カメラモジュール

Inventor： 田村 浩之
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 岡田 敬 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001268287
Publication number (International publication number)：2003078122
Application date： Sep. 05, 2001
Publication date： Mar. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】 カメラモジュールを構成する部品点数を低減し、薄型・軽量化を図る。【解決手段】 CCD24の電気信号を処理するDSP32A等を内蔵する第1の半導体モジュール20の裏面に、CCD24を実装する。第1の半導体モジュール20の裏面に、CCD24に対応する部分に空洞を有する第2の半導体モジュール21を実装する。空洞部27の上部にレンズ23を設ける。以上のことから、必要最小限の構成要素でカメラモジュール28を構成することができる。従って、カメラモジュール28を薄型・軽量化することができる。

Claim (excerpt)：

半導体撮像素子の信号処理を行う半導体チップを実装する第1の半導体モジュールと、前記第1の半導体モジュールの裏面に設けられた前記半導体撮像素子と、前記第1の半導体モジュールの裏面に設けられ、前記半導体撮像素子に対応する箇所に空洞部を有する第2の半導体モジュールと、前記空洞部の上部に設けられたレンズとを有することを特徴とするカメラモジュール。

IPC (2)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2)：

H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

F-Term (13)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA03 ,  4M118HA25 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31