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J-GLOBAL ID：200903035446897288

温湿度センサ

Inventor： 三田 浩之
Applicant, Patent owner： グローリー工業株式会社
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993295587
Publication number (International publication number)：1995146273
Application date： Nov. 25, 1993
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】 測定精度が高く小型化の可能な温湿度センサを提供する。【構成】 チップ基板表面上に配設され、湿度を検出する湿度検出手段4と、前記湿度検出手段4に近接して前記チップ基板表面上に配設され、前記湿度検出手段4の周辺温度を検出する第1の温度検出手段3と、前記湿度検出手段4の周辺を局所的に所定温度以上に加熱する加熱手段2とを具備した第1のセンサチップT1 と、前記センサ基板上に搭載され前記第1のセンサチップT1 の設置された環境の温度を検出する第2の温度検出手段5を具備した第2のセンサチップT2 とを具備し、第1のセンサチップT1 は、前記センサ基板100上に、機械的接続を行う熱的および電気的絶縁性の第1のワイヤW2 と、電気的接続を行う第2のワイヤW1 とによって接続されている。

Claim (excerpt)：

配線パターンを備えたセンサ基板と、チップ基板表面に形成され、湿度を検出する湿度検出手段と、前記湿度検出手段に近接して前記チップ基板表面上に配設され、前記湿度検出手段の周辺温度を検出する第1の温度検出手段と、前記湿度検出手段の近傍を局所的に所定温度以上に加熱する加熱手段とを具備した第1のセンサチップと、前記センサ基板上に搭載され前記第1のセンサチップの設置された環境の温度を検出する第2の温度検出手段を具備した第2のセンサチップとを具備し、前記第1のセンサチップは、前記センサ基板上に、機械的接続を行う熱的および電気的絶縁性の第1のワイヤと、前記配線パターンに対し電気的接続を行う第2のワイヤとによって接続されており、前記湿度検出手段の出力を、前記第1の温度検出手段の出力と、前記第2の温度検出手段の出力とに基づいて換算し、測定すべき環境の湿度を測定するようにしたことを特徴とする温湿度センサ。

IPC (3)：

G01N 27/22 ,  G01N 27/04 ,  G01N 27/12