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J-GLOBAL ID：200903035455600549

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体およびそれを用いた光半導体装置

Inventor： 神山 博克 ,  西尾 昭徳 ,  原田 忠昭 ,  嶋田 克実 ,  上西 伸二郎 ,  丸橋 隆彦
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996070184
Publication number (International publication number)：1997255764
Application date： Mar. 26, 1996
Publication date： Sep. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】含有水分の放出性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体によって封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】下記に示す特性(X)を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体によって光半導体素子を封止した光半導体装置である。(X)85°C/85%RHにおける水分の拡散係数が、5.0×10-6mm2 /s以上。

Claim (excerpt)：

下記に示す特性(X)を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体。(X)85°C/85%RHにおける水分の拡散係数が、5.0×10-6mm2 /s以上。

IPC (4)：

C08G 59/48 NHY ,  G03F 7/038 503 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/48 NHY ,  G03F 7/038 503 ,  H01L 23/30 F