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J-GLOBAL ID：200903035456808143

感光性樹脂膜の形成方法および薄膜多層配線基板

Inventor： 西亀 正志 ,  松山 治彦 ,  吉本 光雄 ,  志儀 英孝 ,  遊喜 芳文 ,  菅野 憲一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992004254
Publication number (International publication number)：1993190413
Application date： Jan. 14, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 1回の露光で感光性樹脂のパターン加工精度および残膜率を良好にすることができる感光性樹脂の形成方法を提供するとともに、上記感光性樹脂の形成方法を用いた、スルーホール部の接続信頼性の高い薄膜多層配線基板を提供することにある。【構成】 下地基板1,Al配線2およびネガ形感光性ポリイミド膜3からなる装置上を、露光時に、遮光部パターン5と光透過部7との境界に光透過量調整機能を持つフィルター6を設けたホトマスク4を用いて露光を行うことにより、所定のパターンを形成することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

下地基板,配線層および感光性樹脂膜からなる装置の製造工程における感光性樹脂膜の形成方法において、露光時に、露光部と未露光部との境界に中間露光量領域を設けて露光を行うことにより、所定のパターンを形成することを特徴とする感光性樹脂膜の形成方法。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H01L 21/30 301 P ,  H01L 21/30 361 V ,  H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-040416
  
• 特開昭62-101552
  
• 特開平2-268416
  
• 特開昭64-044449