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J-GLOBAL ID：200903035457298483
半導体エレクトレットコンデンサーマイクロホン
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大西 孝治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998146590
Publication number (International publication number)：1999331988
Application date： May. 11, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：
【要約】【目的】 コストアップの要因となるウエハ部の貫通孔を不要とする。また、従来のものより薄型に形成する。【構成】 入力された音響を電気信号として出力するマイクロホン部100と、このマイクロホン部100を収納するケース部200とを備えており、前記マイクロホン部100は、集積回路120が形成されたウエハ部110と、前記集積回路120の上に積層されたエレクトレット層131と、スペーサ140に取り付けられ、前記エレクトレット層131との間に所定の空間160を有して設けられた振動膜150とを有しており、前記ケース部200は背室211を有しており、前記スペーサ140は複数個のスペーサ片141から構成されており、隣接するスペーサ片141の間は、前記空間160と背室211とを連通させる連通部142となっており、前記背室211はケース部200に収納されたマイクロホン部100の下方に位置している。
Claim (excerpt)：
入力された音響を電気信号として出力するマイクロホン部と、このマイクロホン部を収納するケース部とを具備しており、前記マイクロホン部は、集積回路が形成されたウエハ部と、前記集積回路の上に積層されたエレクトレット層と、スペーサに取り付けられ、前記エレクトレット層との間に所定の空間を有して設けられた振動膜とを有しており、前記ケース部は背室を有しており、前記スペーサは複数個のスペーサ片から構成されており、隣接するスペーサ片の間は、前記空間と背室とを連通させる連通部となっていることを特徴とする半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン。
Patent cited by the Patent：
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