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J-GLOBAL ID：200903035465660647

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 柴田 圭史 ,  吉村 毅
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998238207
Publication number (International publication number)：2000063632
Application date： Aug. 25, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 金型からの離型が良好で連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、オレイン酸アマイドを含有する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、オレイン酸アマイドを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/44 ,  C08K 5/20 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/44 ,  C08K 5/20 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/30 R

F-Term (40)：

4J002AE034 ,  4J002CC03X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CP033 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF126 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EP019 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD164 ,  4J002FD203 ,  4J002FD209 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DC21 ,  4J036FA01 ,  4J036FA11 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036FB18 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20