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J-GLOBAL ID：200903035470119024

超伝導回路の実装構造

Inventor： 星崎 博紀 ,  布施 雅志
Applicant, Patent owner： 株式会社移動体通信先端技術研究所
Agent (1)： 有我 軍一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998005685
Publication number (International publication number)：1999204844
Application date： Jan. 14, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、真空封止された密封容器に収納された超伝導回路の動作特性を向上させるとともに、密封容器内に放出されるガスの量を抑制して、長期にわたり超伝導状態の実現に必要な圧力状態を維持することができる超伝導回路の実装構造を提供することを課題とする。【解決手段】 高温超伝導フィルタ回路1は、表面に超伝導薄膜によりフィルタ回路の回路パターン3が形成されたフィルタ基板2と、フィルタ基板2を搭載し、Au箔7を介してフィルタ基板2に所定の基準電位を供給するフィルタケース4と、フィルタ基板2をAu箔7を介してフィルタケース4に圧接固定する板バネ5と、フィルタ基板2に形成された回路パターン3と電気的に接続され、入出力信号を高温超伝導フィルタ回路1の外部と伝達するコネクタ6と、を具備して構成されている。

Claim (excerpt)：

外部と熱的に遮断された系内で用いられ、該系内の所定の圧力雰囲気によって実現される熱的雰囲気内でのみ超伝導特性を示す超伝導回路が形成された基板を所定の搭載基材に実装する超伝導回路の実装構造において、前記超伝導回路基板が、高い導電性を有するとともに高い柔軟性を有する金属を介し、かつ、該金属に所定の圧接力を印加するように、前記搭載基材に圧接固定されていることを特徴とする超伝導回路の実装構造。

IPC (4)：

H01L 39/02 ZAA ,  H01L 39/22 ZAA ,  H01P 1/203 ZAA ,  H01P 3/08 ZAA

FI (4)：

H01L 39/02 ZAA A ,  H01L 39/22 ZAA Z ,  H01P 1/203 ZAA ,  H01P 3/08 ZAA

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 超伝導装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-052280   Applicant：セイコー電子工業株式会社
• 特開平4-351103
  
• 特開平3-072079