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J-GLOBAL ID：200903035474617967
レーザ加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
池内 義明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991250410
Publication number (International publication number)：1993057464
Application date： Sep. 02, 1991
Publication date： Mar. 09, 1993
Summary：
【要約】【目的】 加工対象物に対する衝撃力を緩和し、処理能力を低下させることなく適切なレーザ加工を可能にする。【構成】 レーザパルス光の供給が可能な光源と、該光源から出射されたレーザパルス光を加工対象物に導く光学系とを有するレーザ加工装置において、前記光学系に、前記光源から出射されたレーザパルス光を複数の光路に分岐し、分岐したレーザパルス光間に前記加工対象物に達するまでの時間差をもたせた後再び同じ光路に導く光分割遅延手段を設ける。
Claim (excerpt)：
レーザパルス光の供給が可能な光源と、該光源から出射されたレーザパルス光を加工対象物に導く光学系とを有するレーザ加工装置において、前記光学系に、前記光源から出射されたレーザパルス光を複数の光路に分岐し、分岐したレーザパルス光間に前記加工対象物に達するまでの時間差をもたせた後再び同じ光路に導く光分割遅延手段を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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