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J-GLOBAL ID：200903035495038428

注入材

Inventor： 平野 健吉 ,  寺島 勲 ,  水島 一行
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992278901
Publication number (International publication number)：1994127991
Application date： Oct. 16, 1992
Publication date： May. 10, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 地盤等の改良に用いる注入材、特に、従来不可能であった、10秒以内の硬化を可能にした注入材を提供すること。【構成】 セメント100重量部とミョウバン類0.3〜10重量部を含有するセメントペーストと、カルシウムアルミネートを含有する急硬材スラリーとからなり、セメントペースト中のセメント100重量部に対して、急硬材スラリー中のカルシウムアルミネートが10〜50重量部であることを特徴とする注入材を、また、カルシウムアルミネート100重量部、セッコウ500重量部以下、及び凝結遅延剤10重量部以下を含有する急硬材スラリーとからなり、セメントペースト中のセメント100重量部に対して、急硬材スラリー中のカルシウムアルミネートとセッコウの合計が10〜50重量部であることを特徴とする注入材を構成とする。

Claim (excerpt)：

セメント100重量部とミョウバン類0.3〜10重量部を含有するセメントペーストと、カルシウムアルミネートを含有する急硬材スラリーとからなり、セメントペースト中のセメント100重量部に対して、急硬材スラリー中のカルシウムアルミネートが10〜50重量部であることを特徴とする注入材。

IPC (3)：

C04B 22/14 ,  C04B 22/08 ,  C04B 28/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭56-009254
  
• 特開昭52-110724
  
• 特開昭56-009254
  
• 特開昭52-110724