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J-GLOBAL ID：200903035509141766
多層プリント配線板用基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994180372
Publication number (International publication number)：1996018231
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：
【要約】【目的】 内層用回路板材間の層間位置合せ作業が容易で正確に行うことができる多層プリント配線板用基板の製造方法を提供する。【構成】 多層プリント配線板用の内外層製材を層間接着用絶縁材より拡大寸法に形成し、拡大寸法部において対向する内外層製材間の対向表面の一方に銅張り箔を除去した凹部を形成し他方の銅張り箔に該凹部に嵌まる形状に銅張り箔を残した凸部を形成して、層間接着用絶縁材を介して所定の順に重ね合せる際に、対向面に形成した凹部と凸部を嵌め合わせて位置決めすることを特徴とする多層プリント配線板用基板の製造方法。
Claim (excerpt)：
1層以上の内層用回路パターンを備えた回路板材、片面に外層用銅張り箔を備え1層以上の内層用回路パターンを備えた多層積層板材、片面に外層用銅張り箔を備えた1層積層板材及び外層用銅箔材からなる内外層製材群より適宜に選ばれる2枚以上の内外層製材を、間にプリプレグ等の層間接着用絶縁材を介して所定の順に重ね合せ、全体を加熱加圧積層一体化する多層プリント配線板用基板の製造方法において、適宜に選ばれる2枚以上の内外層製材をプリプレグ等の層間接着用絶縁材より拡大寸法に形成し、該拡大寸法部において対向する対向面の一方に銅張り箔を除去した凹部を形成し他方に該凹部に嵌まる形状に銅張り箔を残した凸部を形成して、プリプレグ等の層間接着用絶縁材を介して所定の順に重ね合せる際に、対向面に形成した対の凹部と凸部を嵌め合わせて位置決めすることを特徴とする多層プリント配線板用基板の製造方法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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