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J-GLOBAL ID：200903035550571181
多層プリント配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992209783
Publication number (International publication number)：1994037452
Application date： Jul. 14, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、回路パターンの表面に硫化銅を選択的に形成させた後、シランカップリング剤によって処理した内層板と、ボンディングシートと、外層金属箔とを積層一体に成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。【効果】 本発明の製造方法によれば、ハローイングが全く発生しない多層プリント配線板を得ることができる。
Claim (excerpt)：
回路パターンの表面に硫化銅を選択的に形成させた後、シランカップリング剤によって処理した内層板と、ボンディングシートと、外層金属箔とを積層一体に成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
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