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J-GLOBAL ID：200903035571794814
金属箔張り積層板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994128715
Publication number (International publication number)：1995232405
Application date： Jun. 10, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：
【要約】【目的】SMD対応プリント配線板用金属箔張り積層板として、半田接続信頼性確保のために必要な金属箔の下の層の低弾性化と、耐熱性および金属箔引き剥がし強さを確保し、ブロッキングによる生産性上の問題も解決する。【構成】金属箔張り積層板の成形で、金属箔の下に配置するプリプレグとして、その上面に低弾性樹脂(例えば、アクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂およびエポキシ樹脂と無機充填材の配合物)を塗布したものを使用する。当該プリプレグの低弾性樹脂(無機充填材を含む)の付着量は20重量%以下であり、好ましくは5重量%以上である。
Claim (excerpt)：
ガラス繊維よりなるシート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグとその表面に載置した金属箔とを加熱加圧成形する金属箔張り積層板の製造で、金属箔の下に配置するプリプレグ(A)のシート状基材をガラス織布とする方法において、前記プリプレグ(A)を、当該プリプレグの金属箔に面する側にのみフェノール樹脂を硬化剤とする低弾性樹脂組成物を塗布したプリプレグ(B)とし、低弾性樹脂の付着量をプリプレグ(B)の重量の20重量%以下にすることを特徴とする金属箔張り積層板の製造法。
IPC (9)：
B32B 15/08 105
, B32B 17/04
, B32B 25/14
, B32B 25/16
, B32B 27/20
, B32B 27/38
, C08J 5/24 CEQ
, H05K 1/03
, H05K 3/38
