処理装置、これを用いる付着物の剥離防止方法および半導体装置の製造方法、半導体製造装置の構成部品ならびにフォーカスリング

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999339137
Publication number (International publication number)：2000228398
Application date： Nov. 30, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】反応生成物の付着層や装置表面のコーティングが剥がれるのを抑制して、チャンバー内のパーティクルを低下させ、製品、例えば半導体装置などの歩留りを維持したまま、あるいは向上させつつ、装置の稼働率を向上させることのできる、主として半導体装置製造のための処理装置、これを用いる堆積物の剥離防止方法および半導体装置の製造方法ならびに半導体製造装置の構成部品およびフォーカスリングを提供する。【解決手段】処理槽内に装着した被処理物に半導体装置を製造するための処理を行う処理装置の処理槽内の構成部品の少なくとも一部が、実質的に垂直な段差によって分割された複数の小領域からなる表面を有することにより、上記課題を解決する。

Claim (excerpt)：

処理槽内に装着した被処理物に半導体装置を製造するための処理を行う処理装置であって、該処理槽内の構成部品の少なくとも一部が、実質的に垂直な段差によって分割された複数の小領域からなる表面を有することを特徴とする処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/3065 , H01L 21/31

FI (2)：

H01L 21/302 C , H01L 21/31 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平4-188726
電子デバイスの製造装置及び電子デバイスの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-263093 Applicant：松下電子工業株式会社
プラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-022736 Applicant：東京エレクトロン株式会社

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