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J-GLOBAL ID：200903035600116847

液冷式自冷ケースの冷却構造

Inventor： 木幡 雅一 ,  渡辺 良利 ,  井上 純一
Applicant, Patent owner： 東洋電機製造株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996203104
Publication number (International publication number)：1998032122
Application date： Jul. 12, 1996
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】対流効果を改良し、半導体素子を用いた電力変換装置に適した放熱ケースを提供する。【解決手段】ケース下部に半導体素子6から発生する熱を放熱するヒートシンク7を有する液冷式自冷ケースにおいて、ケース内の冷却用液体内にヒートシンクから放熱された熱をケース上面に対流させる領域と外気に面するケース側面の放熱領域が隔離するよう仕切り板8を設ける。また、仕切り板を熱伝導率の低い熱絶縁性の材質を用いる。

Claim (excerpt)：

ケース下部に半導体素子から発生する熱を放熱するヒートシンクを有する液冷式自冷ケースにおいて、ケース内の冷却用液体内にヒートシンクから放熱された熱をケース上面に対流させる領域と外気に面するケース側面の放熱領域が隔離するよう仕切り板を設けることを特徴とする液冷式自冷ケースの冷却構造。

IPC (3)：

H01F 27/10 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/473

FI (3)：

H01F 27/10 ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 Z