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J-GLOBAL ID：200903035640349283
半導体検査装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991238654
Publication number (International publication number)：1993055317
Application date： Aug. 26, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体検査装置において、プローブカード4の探針5の接触抵抗を安定させ、集積回路の電気特性試験を正確に試験する。【構成】 プローブカード4の探針5の高さ位置を探針高さ計測部(レーザ光源6及びカメラ7)で計測し、探針5の最適な接触位置の高さを算出する。
Claim (excerpt)：
半導体ウェハ上に形成された集積回路にプローブカードの探針を接触させ該集積回路の電気特性試験を行う半導体検査装置であって、プローブカードの探針の先端までの高さを計測する探針高さ計測部と、探針高さ計測部からの情報に基づいて、集積回路の電極群と探針との接触位置の高さと適切なオーバードライブの値を算出する機能をもつ制御部とを有することを特徴とする半導体検査装置。
IPC (4)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, H01L 21/68
, H01L 27/04
