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J-GLOBAL ID：200903035640923729

導電ペースト組成物

Inventor： 長井 昭 ,  徳田 有
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992129602
Publication number (International publication number)：1993298918
Application date： Apr. 22, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 圧電体セラミックスの特性を損わず、圧電体セラミックスへの密着強度に優れ、かつ、端子との接点強度の大きい厚膜電極を形成することを可能にする。【構成】 Ag粉末と、ガラスフリットと、無機成分の2〜4重量%を占めるCr,Nb,Ti及びTaのケイ化物またはホウ化物の少なくとも一種を含有させる。

Claim (excerpt)：

圧電体セラミックス上に電極などを形成するために用いられる導電ペースト組成物であって、Ag粉末と、ガラスフリットと、無機成分の2〜4重量%を占めるCr,Nb,Ti及びTaのケイ化物またはホウ化物の少なくとも一種を含有することを特徴とする導電ペースト組成物。

IPC (3)：

H01B 1/16 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09